最新報告顯示，蘋(píng)果公司正準備在其 Mac 電腦中使用 2nm 工藝打造的芯片，盡管近年內都不會(huì )上市。

　　隨著(zhù)時(shí)代不斷進(jìn)步，半導體先進(jìn)工藝也在逐漸往前發(fā)展。雖然蘋(píng)果錯過(guò)了在今年使用 3nm 工藝的機會(huì )，但接下來(lái)的 3nm、2nm 工藝都將實(shí)現穩定過(guò)渡。

　　IT之家了解到，蘋(píng)果擁有自己的 SoC 設計團隊，從而為 iPhone、Mac 和 iPad 設計 CPU，并將其由臺積電代工生產(chǎn)。

　　不過(guò)，進(jìn)展并不總是按計劃進(jìn)行。像 M1 和 A15 這樣的蘋(píng)果處理器是用 5nm 工藝制造的，而該公司希望在今年過(guò)渡到 3nm 工藝，但天不遂人意，臺積電未能在今年下半年解決量產(chǎn)問(wèn)題，哪怕現在馬上實(shí)現量產(chǎn)也已經(jīng)為時(shí)已晚，所以新的 M2 和 A16 仍然使用 5nm 工藝的增強版，預計后續的 M3 將是蘋(píng)果首款采用 3nm 工藝的產(chǎn)品。

　　據《電子時(shí)報》，蘋(píng)果早已開(kāi)始積極準備 2nm 芯片，并希望與臺積電加強合作，為其內部開(kāi)發(fā)的處理器應用新節點(diǎn)，計劃是在 2025 年進(jìn)入量產(chǎn)。

　　當然，哪怕蘋(píng)果芯片沒(méi)能實(shí)現大躍進(jìn)也并不落后。按照蘋(píng)果的說(shuō)法，iPhone 14 Pro 中 A16 的性能比 iPhone 11 Pro Max 強 33%，比三星 Galaxy S22 Ultra 強 40%，同時(shí)電池續航時(shí)間也更長(cháng)，而未來(lái)采用 2nm 工藝的芯片同樣值得期待。
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