近段時(shí)間，A股市場(chǎng)半導體板塊持續表現活躍。隨著(zhù)中報季的來(lái)臨，多家半導體公司預計今年上半年業(yè)績(jì)大增。機構分析，AI+創(chuàng )新周期疊加行業(yè)復蘇雙重驅動(dòng)下，半導體產(chǎn)業(yè)景氣度實(shí)現回暖，行業(yè)有望開(kāi)啟新一輪上行周期。

　　  半導體板塊表現強勢

　　  截至7月22日，自7月9日以來(lái)，同花順半導體行業(yè)指數累計漲幅已達11.24%，板塊內超九成個(gè)股累計漲幅為正，超五成個(gè)股累計漲幅超過(guò)10%。

　　  隨著(zhù)中報季的來(lái)臨，多家半導體公司預計今年上半年業(yè)績(jì)大增。同花順數據顯示，截至目前，申萬(wàn)二級行業(yè)半導體板塊內，共有42家公司披露了2024年半年度業(yè)績(jì)預告，其中超七成公司業(yè)績(jì)預喜，包括17家預增、11家扭虧、4家略增。值得注意的是，上述42家公司中，長(cháng)川科技、全志科技、韋爾股份等21家公司預計今年上半年凈利潤同比增長(cháng)上限超過(guò)100%，占比達五成。

　　  半導體設備企業(yè)長(cháng)川科技成為目前板塊內預計業(yè)績(jì)增幅最大的公司，預計今年上半年實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤為2億元至2.3億元，同比增長(cháng)876.62%至1023.12%。從細分領(lǐng)域來(lái)看，芯片設計企業(yè)上半年業(yè)績(jì)普遍表現亮眼，21家預計上半年凈利潤同比翻番的半導體公司中，11家公司都為數字芯片設計企業(yè)。其中，數字芯片設計企業(yè)全志科技預計上半年扭虧為盈，實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤1.12億元至1.28億元，比上年同期增長(cháng)759.31%至853.50%;韋爾股份預計上半年實(shí)現凈利潤13億元至14億元，同比增長(cháng)754.11%至819.42%。

　　  行業(yè)復蘇、客戶(hù)需求提升

　　  從披露的2024年半年度業(yè)績(jì)預告來(lái)看，在談及業(yè)績(jì)大增的原因時(shí)，多家公司均表示與行業(yè)復蘇、下游客戶(hù)需求提升有關(guān)。

　　  長(cháng)川科技在業(yè)績(jì)變動(dòng)原因說(shuō)明中表示，報告期內集成電路行業(yè)總體溫和復蘇，細分領(lǐng)域客戶(hù)需求提升顯著(zhù)，公司應用于集成電路測試領(lǐng)域的產(chǎn)品覆蓋度不斷拓寬，市場(chǎng)占有率持續穩步攀升，營(yíng)業(yè)收入較上年同期有較大幅度的增長(cháng)。

　　  韋爾股份分析業(yè)績(jì)預增的主要原因時(shí)稱(chēng)，2024年上半年，市場(chǎng)需求持續復蘇，下游客戶(hù)需求有所增長(cháng)，伴隨著(zhù)公司在高端智能手機市場(chǎng)的產(chǎn)品導入及汽車(chē)市場(chǎng)自動(dòng)駕駛應用的持續滲透，公司的營(yíng)業(yè)收入實(shí)現了明顯增長(cháng)。

　　  全志科技也表示，報告期內，半導體景氣度回升，智能車(chē)載、工業(yè)控制、掃地機器人、智能投影等下游細分領(lǐng)域需求提升，同時(shí)公司新產(chǎn)品及新方案順利量產(chǎn)，帶動(dòng)營(yíng)業(yè)收入同比增長(cháng)約55.00%，營(yíng)業(yè)收入增長(cháng)帶動(dòng)了凈利潤的增長(cháng)。

　　  瑞芯微披露稱(chēng)，2024年上半年，市場(chǎng)需求逐步復蘇，AIoT迎來(lái)增長(cháng)。報告期內，依托AIoT產(chǎn)品布局優(yōu)勢，公司在A(yíng)IoT各產(chǎn)品線(xiàn)持續滲透，在汽車(chē)電子、機器視覺(jué)、工業(yè)應用、教育及消費電子等領(lǐng)域繼續突破，實(shí)現凈利潤同比大幅增長(cháng)約543.15%到686.29%。

　　  從整個(gè)行業(yè)的態(tài)勢來(lái)看，復蘇的跡象也較為明顯。下游來(lái)看，全球智能手機和PC已出現回暖。根據Canalys統計數據，2024年一季度全球PC、中國智能手機出貨量均實(shí)現2022年以來(lái)首次同比正增長(cháng)。而據美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)數據，2024年5月全球半導體行業(yè)的銷(xiāo)售額達到491億美元，同比增長(cháng)19.3%，創(chuàng )下2022年4月以來(lái)的最大增幅，相較今年4月的472億美元環(huán)比增長(cháng)4.1%。

　　  國泰君安分析師舒迪表示，半導體行業(yè)景氣度回暖驅動(dòng)因素來(lái)自?xún)煞矫妫阂环矫?，AI+驅動(dòng)行業(yè)新創(chuàng )新周期，相關(guān)邏輯芯片、新型存儲芯片市場(chǎng)需求放量;另一方面，半導體行業(yè)迎來(lái)周期性復蘇，傳統大宗存儲控產(chǎn)保價(jià)后迎來(lái)價(jià)格修復，消費類(lèi)、工業(yè)類(lèi)乃至車(chē)載芯片渠道庫存自然去化，下游客戶(hù)拉貨節奏正?；?。

　　  行業(yè)或開(kāi)啟上行周期

　　  綜合數據及業(yè)內觀(guān)點(diǎn)來(lái)看，在全球AI熱潮持續推動(dòng)下，隨著(zhù)下游需求不斷復蘇，半導體行業(yè)或將開(kāi)啟上行周期。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )日前發(fā)布的《年中總半導體設備預測報告》顯示，預計2024年全球半導體設備總銷(xiāo)售額預計將達到創(chuàng )紀錄的1090億美元，同比增長(cháng)3.4%，2025年有望進(jìn)一步創(chuàng )下1280億美元的新高。SIA則預測，2024年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額可望同比增長(cháng)16.0%至6112億美元，2025年續增至6874億美元，連續兩年創(chuàng )歷史新高。

　　  “我們認為，AI增量及行業(yè)周期復蘇是本次半導體景氣度持續提升的主要驅動(dòng)因素，AI算力需求帶動(dòng)HBM等芯片需求增長(cháng)，拉動(dòng)半導體產(chǎn)品需求及ASP增長(cháng)。電子產(chǎn)品需求回暖，半導體行業(yè)逐步走出行業(yè)周期底部，迎來(lái)新一輪增長(cháng)周期。”長(cháng)城證券分析師鄒蘭蘭如是總結道。

　　  五礦證券在研報中表示，半導體周期的持續時(shí)長(cháng)通常為3至5年，目前正處于第5輪周期的上行期間(本輪半導體周期底起始于2023年一季度)。AI與先進(jìn)計算帶來(lái)的半導體周期提升已逐漸明朗，非AI因素影響下的全球半導體周期剛剛開(kāi)啟增長(cháng)階段。

　　  山西證券分析師高宇洋認為，在A(yíng)I算力、高性能計算驅動(dòng)下，先進(jìn)處理器、高性能存儲需求倍增，拉動(dòng)先進(jìn)節點(diǎn)晶圓制造、先進(jìn)封裝價(jià)格上漲，擁有先進(jìn)技術(shù)積累的晶圓制造、封測廠(chǎng)商有望實(shí)現業(yè)績(jì)高增長(cháng)。疊加半導體行業(yè)周期復蘇，上游材料、設備供應商同步受益。

　　  招商證券表示，當前半導體板塊景氣邊際改善趨勢明顯，AI終端等創(chuàng )新產(chǎn)品滲透率望逐步提升。從確定性、景氣度和估值三因素框架下，重點(diǎn)聚焦三條主線(xiàn)：一是把握AI終端等消費電子和智能車(chē)等新品帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)鏈機會(huì );二是關(guān)注疊加AI算力需求爆發(fā)的自主可控邏輯持續加強的GPU、封測、設備、材料等公司;三是把握確定性+估值組合，可關(guān)注望受益于行業(yè)周期性拐點(diǎn)來(lái)臨的設計公司。(記者 李靜)

　　【責任編輯:冉曉寧】