據臺媒中央社報道，半導體今年出貨量有望創(chuàng )新高，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)表示，這將有助于緩解全球芯片短缺情況。

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　　在年度產(chǎn)業(yè)報告中，SIA 稱(chēng)半導體對全球經(jīng)濟的重要性持續升高，產(chǎn)業(yè)界持續努力加快創(chuàng )新腳步，提高產(chǎn)量。

　　SIA 表示，半導體產(chǎn)業(yè)將持續面臨重大挑戰，今年下半年半導體銷(xiāo)售增長(cháng)大幅放緩，預計要到 2023 年下半年才有望復蘇。

　　IT之家了解到，SIA 數據顯示，2022 年 9 月全球半導體銷(xiāo)售額環(huán)比下降 0.5%，同比下降 3%，為 2020 年 1 月以來(lái)首次下滑。2022 年第三季度，全球半導體銷(xiāo)售總額達 1410 億美元(約 1.01 萬(wàn)億元人民幣) ，同比下降 3.0%，環(huán)比下降 6.3%。
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