據韓國 Ddaily 通訊社報道，韓國第二大半導體代工服務(wù)商東部高科(DB HiTek)近日拆分了負責半導體芯片設計的 IC 事業(yè)部，其將作為獨立法人實(shí)體 DB GlobalChip 運營(yíng)。

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　　東部高科指出，此次拆分的重要原因是為了解決旗下產(chǎn)品同客戶(hù)利益沖突的問(wèn)題，為晶圓代工業(yè)務(wù)爭取更多客戶(hù)。SK 證券分析師認為，這是東部高科經(jīng)營(yíng)策略的重大進(jìn)步，此前東部高科的 IC 設計部由于主力產(chǎn)品與部分代工客戶(hù)的產(chǎn)品線(xiàn)重疊而受到詬病。

　　東部高科表示，DB GlobalChip 初期產(chǎn)品將以高附加價(jià)值的 OLED 及 Mini LED 電視用 DDI 驅動(dòng)芯片為主，同時(shí)開(kāi)發(fā)顯示器用功率半導體，希望提供顯示產(chǎn)品相關(guān)的全面性解決方案。

　　2022 年?yáng)|部高科整體營(yíng)收 1.68 萬(wàn)億韓元(當前約 89.54 億元人民幣)，其中 IC 設計業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入占 17%，主要客戶(hù)是三星顯示。IT之家在財務(wù)會(huì )議文件中獲悉，東部高科將 2027 年 IC 設計事業(yè)營(yíng)收目標設為增加 2.2 倍，期望未來(lái)東部高科的營(yíng)收達到 4 萬(wàn)億韓元(當前約 213.2 億元人民幣)，DB GlobalChip 達到 2 萬(wàn)億韓元(當前約 106.6 億元人民幣)。
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