英特爾表示，其芯片代工制造部門(mén)(IFS)與英國芯片設計公司 Arm 達成合作，以確保使用 Arm 技術(shù)的手機芯片和其他產(chǎn)品可以在英特爾的工廠(chǎng)生產(chǎn)。

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　　作為英特爾 IDM 2.0 戰略的一部分，該公司正在全球范圍內進(jìn)行投資，包括在美國和歐盟的大規模擴張。此次合作將為在基于 Arm 的 CPU 內核上從事移動(dòng) SoC 設計的代工客戶(hù)提供更加平衡的全球供應鏈支持。

　　通過(guò)解鎖 Arm 領(lǐng)先的計算產(chǎn)品組合和基于英特爾工藝技術(shù)的世界級 IP，Arm 合作伙伴將能夠充分利用英特爾的開(kāi)放系統代工模型，該模型超越了傳統的晶圓制造，包括封裝、軟件和小芯片。

　　據介紹，此次合作將首先關(guān)注移動(dòng) SoC 設計，但允許潛在的設計擴展到汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、數據中心、航空航天和政府應用。

　　設計下一代移動(dòng) SoC 的 Arm 客戶(hù)將受益于領(lǐng)先的英特爾 18A 工藝技術(shù)，該技術(shù)提供新的突破性晶體管技術(shù)以提高功率和性能，并受益于 IFS 強大的制造足跡，包括美國和歐盟的產(chǎn)能。

　　英特爾首席執行官 Pat Gelsinger 表示：“一切都在數字化的推動(dòng)下，對計算能力的需求不斷增長(cháng)，但到目前為止，無(wú)晶圓廠(chǎng)客戶(hù)在圍繞最先進(jìn)的移動(dòng)技術(shù)進(jìn)行設計方面的選擇有限。” “英特爾與 Arm 的合作將擴大 IFS 的市場(chǎng)機會(huì )，并為任何想要獲得一流 CPU IP 和具有領(lǐng)先工藝技術(shù)的開(kāi)放系統代工廠(chǎng)的力量的無(wú)晶圓廠(chǎng)公司開(kāi)辟新的選擇和方法。”

　　IFS 和 Arm 將進(jìn)行設計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 (DTCO)，其中芯片設計和工藝技術(shù)一起優(yōu)化，以提高針對英特爾 18A 工藝技術(shù)的 Arm 內核的功率、性能、面積和成本 (PPAC)。

　　IT之家從官方了解到，英特爾 18A 引入了兩項突破性技術(shù)，用于優(yōu)化功率傳輸的 PowerVia 和用于優(yōu)化性能和功率的 RibbonFET 環(huán)繞柵極 (GAA) 晶體管架構。

　　官方介紹稱(chēng)，IFS 和 Arm 將開(kāi)發(fā)移動(dòng)參考設計，為代工客戶(hù)展示軟件和系統知識。隨著(zhù)行業(yè)從 DTCO 向系統技術(shù)協(xié)同優(yōu)化 (STCO) 的演變，Arm 和 IFS 將攜手合作，利用英特爾獨特的開(kāi)放系統代工模型，優(yōu)化從“應用程序和軟件”到“封裝和硅”的平臺。
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