當英特爾在 2021 年初成立代工部門(mén)時(shí)，各大晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)節點(diǎn)的成本已經(jīng)推高到了一種非常高的程度，甚至還會(huì )越來(lái)越高，而英特爾相對來(lái)說(shuō)也有足以跟三星、臺積電硬碰硬的實(shí)力。

　　實(shí)際上，英特爾一開(kāi)始就表示想要讓該部門(mén)成為在規模上與三星、臺積電持平的代工廠(chǎng)?，F在看來(lái)，該公司目前的計劃是在 2030 年使其成為第二大代工廠(chǎng)。

　　英特爾代工服務(wù)總裁 Randhir Thakur 在接受日經(jīng)亞洲采訪(fǎng)時(shí)表示:“我們的目標是在本 20 年代結束前成為全球第二大代工企業(yè)，(我們) 希望看到豐厚的代工利潤率。”

　　要成為全球代工市場(chǎng)的第二名，意味著(zhù)英特爾必須擊敗三星電子。

　　就 TrendForce 的數據來(lái)看，三星在 2021 年創(chuàng )造了超過(guò) 200 億美元的晶圓代工營(yíng)收，并有望在 2022 年超過(guò)這一數字。

　　截至 2022 年第一季度，三星擁有著(zhù)全球約 16.3% 的代工收入，大大落后于市場(chǎng)領(lǐng)頭羊臺積電 (53.6%)，但顯著(zhù)領(lǐng)先于同行聯(lián)華電子 (6.9%) 和格羅方德 (5.9%)。

　　相比之下，英特爾 IFS 業(yè)務(wù)部門(mén)今年迄今的營(yíng)收為 5.76 億美元。一旦 2023 年初對 Tower Semiconductor 的收購完成，英特爾 IFS 部門(mén)每年將增加約 15 億美元的收入，因此即可轉型成為全球第 7 或第 8 大代工廠(chǎng)，但就營(yíng)收而言仍遠遠低于三星。

　　要成為全球第二大芯片代工制造商，英特爾必須采取多方面的戰略，包括以下內容：

　　開(kāi)發(fā)尖端工藝技術(shù)，在功率、性能和面積 (PPA) 方面與三星、臺積電競爭，同時(shí)也要考慮收益率和投放市場(chǎng)的時(shí)間。

　　為 IFS 客戶(hù)提供領(lǐng)先的產(chǎn)能。

　　通過(guò)對成熟技術(shù)的創(chuàng )新，保持 Tower Semiconductor 的運營(yíng)和競爭地位。

　　訂單主要來(lái)自目前臺積電和三星的代工客戶(hù)，或許還可以從 GlobalFoundries 和 SMIC 那里搶走一些客戶(hù)。

　　大動(dòng)作

　　IT 之家曾報道，英特爾此前給出了一個(gè)相當激進(jìn)的工藝技術(shù)路線(xiàn)圖，包括在 2025 年在其 18A 制程上實(shí)現大批量生產(chǎn)，并在可能的情況下為 18A 平臺引入高 NA 極端紫外線(xiàn)光刻機。

　　與三星和臺積電相比，英特爾的生產(chǎn)節點(diǎn)計劃要激進(jìn)得多。三星和臺積電都計劃在 2025 年開(kāi)始生產(chǎn) 2 納米級 (20 埃米級) 芯片，但這是初步投產(chǎn)的時(shí)間。

　　在半導體產(chǎn)能方面，英特爾的計劃也絲毫沒(méi)有讓步。該公司正在亞利桑那州錢(qián)德勒附近的基地建設 20A 的 Fab 52 和 Fab 62 工廠(chǎng);在俄亥俄州哥倫布附近的基地建造頭兩個(gè) 18A/ 20A 工廠(chǎng);建造價(jià)值 35 億美元的先進(jìn)封裝設備;在愛(ài)爾蘭雷克利普附近的工廠(chǎng)完成了一個(gè)新的 Intel 4 廠(chǎng);在德國馬格德堡附近建造了一座全新的工廠(chǎng)。

　　總體而言，英特爾計劃在未來(lái)幾年投資約 1000 億美元建設新的半導體制造設施。

　　“自從推出 IFS 以來(lái)，我們一直與代工客戶(hù)進(jìn)行接觸，很明顯，這些公司中的許多公司認為需要一個(gè)更具彈性和地理平衡的半導體供應鏈，”Thakur 說(shuō)道。
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