Susquehanna Financial Group 報告顯示，9 月半導體交貨期縮短 4 天，為多年來(lái)最大降幅，表明產(chǎn)業(yè)供應危機正在緩解。

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　　根據 Susquehanna 的研究，9 月半導體交貨時(shí)間(從訂購芯片到交付之間的時(shí)間差)平均為 26.3 周。相比之下，前一個(gè)月為近 27 周。

　　Susquehanna 分析師 Christopher Rolland 在一份研究報告中說(shuō)，所有關(guān)鍵產(chǎn)品類(lèi)別的等待時(shí)間都在收縮，其中電源管理和模擬芯片的下降幅度最大。

　　IT之家了解到，過(guò)去一年，全球芯片短缺困擾著(zhù)大量行業(yè)，汽車(chē)制造商和其它制造商都在努力獲得足夠的半導體。部分供應限制仍然存在，但現在許多芯片制造商擔心的是相反的問(wèn)題：芯片庫存過(guò)高。

　　某些市場(chǎng)的銷(xiāo)售放緩，如個(gè)人電腦，使得英特爾公司和先進(jìn)的微器件公司的需求低于預期。本月早些時(shí)候，AMD 公司第三季度的銷(xiāo)售額比預期少了 10 多億美元，而英特爾公司準備裁員以應對經(jīng)濟下滑。

　　費城證券交易所半導體指數是芯片股的一個(gè)重要基準，今年已經(jīng)下跌了 44%。
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