最新消息顯示，索尼完全改變了其 PS5 的內部設計。根據此前消息，該機已于 9 月 15 日在部分市場(chǎng)上市。

　　事實(shí)證明，新版本不僅升級了內部結構，包括新主板、更小更輕的散熱器，而且還為主機換用了更新的芯片。

圖片來(lái)自網(wǎng)絡(luò )/侵刪

　　據 Angstronomics 稱(chēng)，代號為“CFI-1202”的第三代 PS5 主機配備了一個(gè)更小的 SoC，名為“Oberon Plus”。

　　這款 SoC 采用了使用臺積電 6nm 工藝制造，與此前一直用于索尼 PS5“Oberon”SoC 的 7nm 節點(diǎn)屬于同一代。

　　雖然采用了 6nm 工藝，但兩者都具有相同的設計，并且沒(méi)有對處理器配置進(jìn)行任何更改，包括 API。也就是說(shuō)，底層的 Zen2 CPU 和 RDNA2 GPU 部分都沒(méi)有改變。

　　Oberon Plus 的設計和規格與 7nm 的 Oberon 完全相同，但芯片更小、功耗更低，與原來(lái)的 300mm² 相比已經(jīng)縮小到了 260mm²，因此新版 PS5 也相應的只需要稍次一些的散熱方案即可。

　　對于 AMD 和索尼來(lái)說(shuō)，這也意味著(zhù)他們可以用一塊晶圓制造更多的芯片，因此新版主機的生產(chǎn)成本可能會(huì )降低一點(diǎn)點(diǎn)。不出意外的話(huà)，同樣基于 7nm AMD SoC 的 Xbox 系列也會(huì )在未來(lái)更新成 6nm 設計。
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