鴻海集團半導體年采購額已超過(guò) 600 億美元，占全球半導體采購市場(chǎng)規模比重超過(guò) 10%;鴻海旗下工業(yè)富聯(lián)透過(guò)投資私募基金已收購 4 座封測廠(chǎng)。

　　產(chǎn)業(yè)人士分析，鴻海運用集團做為全球最大電子零組件買(mǎi)家的角色與采購能力，發(fā)揮極大化的議價(jià)空間，降低采購成本。

　　鴻海集團去年在半導體項目營(yíng)收規模約 700 億新臺幣左右，預期今年業(yè)績(jì)目標朝向年成長(cháng) 10% 至 20% 邁進(jìn)，2023 年集團目標在半導體營(yíng)收要超過(guò) 1,000 億新臺幣。

　　在 5 月 31 日舉辦的年度股東會(huì )上，董事長(cháng)劉揚偉表示，在半導體方面，未來(lái)鴻海將積極打造自有半導體產(chǎn)能，自有、外包產(chǎn)能將會(huì )彈性運用，目標是要提供電動(dòng)車(chē)與資通訊客戶(hù)不缺料的半導體方案，成為第一家具備不缺料供應能力的 EMS 廠(chǎng)與車(chē)用次系統廠(chǎng)。
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