蘋(píng)果將在今年 9 月發(fā)布四款 iPhone 14 系列機型，而此前的傳言稱(chēng)非 Pro 的 iPhone 14 和 iPhone 14 Max 手機將搭載與 Pro 系列不同的芯片組，既能緩解缺芯壓力又能節約成本，一舉多得。

　　雖然沒(méi)有確切的對應關(guān)系，但大部分爆料者都認為 iPhone 14 Pro 系列的兩款機型將使用 A16 或 A16 Pro，而基礎版 iPhone 14 和大屏版 iPhone 14 Max 將搭載當前的滿(mǎn)血 A15 或 A15 微調而來(lái)的 A16 仿生芯片。

　　如果是后者(A16 與 A16 Pro)的話(huà)，可能普通 A16 芯片與現在基于臺積電第二代 5nm 工藝(N5P)生產(chǎn)的 A15 仿生芯片沒(méi)有太大差異。

　　IT 之家了解到，臺積電的 N5(5nm 家族)制程包括普通 N5、增強型 N5P、N4、N4P、N4X 和 Nvidia 特定的 4N 工藝。而從此前信息來(lái)看，蘋(píng)果目前主要是將 N5 和 N5P 用于其現有的 A14、M1 系列和 A15 芯片。

　　此前有消息稱(chēng)，蘋(píng)果 A16 Bionic 預計將使用臺積電的 4nm 工藝節點(diǎn)生產(chǎn)。

　　現有一位可靠度較高的爆料者(@ShrimpApplePro)表示他有“相當可靠的消息來(lái)源”稱(chēng)蘋(píng)果 A16 Bionic 將采用臺積電 5nm(N5P)工藝進(jìn)行生產(chǎn)，而不是此前業(yè)界預估的 4nm，但新的一代 A16 將帶來(lái)更好的 CPU、GPU 和 LPDDR5 RAM。

　　他表示，下一款 M 系列芯片 ——M2(未定名)將基于 3nm 工藝(TSMCFF3)打造，而且是 Apple 定制的 Arm v9 架構處理器(目前的 A15 是 Arm v8)。此前，蘋(píng)果 M1 系列的終極 SoC——M1X (未定名) 將配備更新的核心“雪崩”和“暴雪”。

　　對此，有網(wǎng)友詢(xún)問(wèn)道：臺積電計劃在今年下半年量產(chǎn) 3nm，而新款 Mac 預計也將在下半年乃至年底發(fā)布，這種情況下蘋(píng)果能否用上 3nm 的首發(fā)呢?他引用了郭明錤的一份回復道：年底那款“M2”可能只是蘋(píng)果營(yíng)銷(xiāo)出來(lái)的產(chǎn)物，可能是現有 M1 的改良版，而實(shí)際的“M2”則可能會(huì )推到 2023 年，畢竟蘋(píng)果的的營(yíng)銷(xiāo)大家懂的都懂。
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