IHSMarkit全球輕型汽車(chē)生產(chǎn)執行董事馬克·富爾索普(MarkFulthorpe)表示：“現階段，盡管我們預計第一季度將有100萬(wàn)輛汽車(chē)推遲投產(chǎn)，但該行業(yè)將在今年晚些時(shí)候復蘇，目前全年預測的8460萬(wàn)輛汽車(chē)產(chǎn)量幾乎沒(méi)有太大風(fēng)險。不過(guò)，我們正在繼續監測，形勢仍然不穩定。”

 

        自2020年末以來(lái)，汽車(chē)行業(yè)的半導體供應鏈就出現了中斷。隨著(zhù)該行業(yè)從2020年上半年實(shí)施的大范圍停工中復蘇，以及這一復蘇周期與更廣泛消費電子行業(yè)日益增長(cháng)的需求發(fā)生沖突，導致芯片供應壓力越來(lái)越大。去年晚些時(shí)候，消費電子行業(yè)本身也經(jīng)歷了強勁復蘇，為假日季積累庫存。

 

        因此，汽車(chē)制造商發(fā)現，第一季度使用半導體芯片的系統供應受到的干擾越來(lái)越大。微控制器單元(MCU)的半導體供應鏈從訂購到交付到原始設備制造商（OEM）通常有12到16周的提前期，如今半導體生產(chǎn)中的問(wèn)題大約是正常提前期的兩倍，達到至少26周。IHSMarkit預計情況將在3月底左右觸底，盡管供應鏈第三季度仍會(huì )受限。

        然而，相對于芯片供應，根據目前已知的因素，IHSMarkit分析師預計，MCU的芯片短缺危機可能在3月底觸底。從4月份開(kāi)始，該公司預計MCU的供應將有所改善，但仍不能滿(mǎn)足OEM的需求。在第三季度，MCU的供應似乎可以滿(mǎn)足OEM當時(shí)的持續需求，但可能無(wú)法彌補2021年上半年錯過(guò)的需求。預計第四季度MCU的供應將能夠滿(mǎn)足OEM的持續需求，并能彌補此前損失。

 

        最終，所有OEM都將受到MCU供應限制的影響，不過(guò)那些在供應渠道中有更多庫存的制造商（例如規模較小的原始設備制造商），在庫存耗盡之前可能受到的影響較小。由于這種情況，集成電路(IC)供應商將需要重新考慮與代工廠(chǎng)的合作，要么通過(guò)多元化關(guān)系來(lái)增加更多的代工供應商，要么使用相同的供應商但使IC生產(chǎn)多地化。

 

        此外，芯片制造商可能會(huì )采取更錯措施，以恢復更多的內部晶圓加工。但IHSMarkit預計，為了節省資本支出，這些制造商不會(huì )完全逆轉業(yè)內盛行的所謂“輕晶圓廠(chǎng)”(fab-light)戰略。特別是在先進(jìn)節點(diǎn)方面，仍將依賴(lài)臺積電和聯(lián)華電子。

 

        總體而言，第一季度全球輕型車(chē)輛減產(chǎn)已近100萬(wàn)輛。在這個(gè)水平上，IHSMarkit仍然預計大部分銷(xiāo)量可以在今年剩余時(shí)間內恢復，因此他們認為目前的芯片短缺更多的是季節性影響，第一季度銷(xiāo)量會(huì )下降，并轉移到今年晚些時(shí)候，但不會(huì )導致2021年產(chǎn)量下降。然而，隨著(zhù)減產(chǎn)車(chē)輛接近百萬(wàn)大關(guān)，在一年內完全抵消產(chǎn)量損失可能會(huì )變得更具挑戰性。

 

        盡管目前的情況預計將主要限于2021年，但IHSMarkit已經(jīng)將對某些領(lǐng)域供應鏈的擔憂(yōu)放在了首位。歐盟和美國政府都在考慮解決芯片短缺問(wèn)題的方法，并通過(guò)更本地化的生產(chǎn)來(lái)減少對來(lái)自亞洲供應鏈的依賴(lài)。

 

        IHSMarkit汽車(chē)供應鏈與技術(shù)公司高級分析師菲爾·阿姆斯魯德(PhilAmsrud)表示：“在形勢好轉之前，情況還會(huì )變得更糟。短期內，我們能做的就是調整代工的優(yōu)先順序，生產(chǎn)更多的汽車(chē)MCU，而不是為其他市場(chǎng)生產(chǎn)產(chǎn)品。從長(cháng)遠來(lái)看，汽車(chē)業(yè)需要把供應保證與成本節約放在同等重要的位置，以激勵供應鏈更加多樣化。不過(guò)，轉向更先進(jìn)的工藝節點(diǎn)，會(huì )使該行業(yè)更容易受到代工選擇數量有限的影響。”