今年 5G 市場(chǎng)飛速發(fā)展，聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jì)也迎來(lái)了逆襲，CEO 蔡明介表示全年營(yíng)收將首次超過(guò) 100 億美元。

　　在日前的新竹科學(xué)園區成立 40 周年會(huì )上，聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡明介表示，今年營(yíng)收將超過(guò) 100 億美元，更進(jìn)一步提升公司的產(chǎn)業(yè)地位。

　　蔡明介提到，聯(lián)發(fā)科早期以光驅芯片創(chuàng )業(yè)，再到手機芯片，由 2G 到今年 5G SoC 芯片，與各種終端產(chǎn)品芯片，都有很好的市場(chǎng)地位，未來(lái)半導體技術(shù)仍會(huì )有許多創(chuàng )新和應用，值得探索與突破。

　　今年的業(yè)績(jì)增長(cháng)主要受益于 5G，今年是 5G 元年，聯(lián)發(fā)科推出了包括天璣 1000、天璣 820、天璣 800、天璣 800U、天璣 720 和天璣 700 等 5G 手機芯片，全面覆蓋高端、中端和入門(mén)市場(chǎng)，驅動(dòng)公司營(yíng)運表現亮眼。

　　值得一提的是，聯(lián)發(fā)科今年業(yè)績(jì)也要受益于華為/榮耀，下半年中聯(lián)發(fā)科拿到了華為系手機的大量訂單，2021 年則有可能進(jìn)一步供貨獨立出來(lái)的榮耀手機。

　　在 2019 年，聯(lián)發(fā)科的總營(yíng)收為新臺幣 2462 億新臺幣(約 81.6 億美元)，今年的 100 億美元意味著(zhù)營(yíng)收增長(cháng)超過(guò) 20% 以上，遠高于去年 3.4% 的增幅，喊了多年的聯(lián)發(fā)科翻身在 2020 年總算實(shí)現了。
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