報道未來(lái) 5G 將應用到智能手機、自動(dòng)駕駛汽車(chē)等各領(lǐng)域，亞洲芯片制造商正摩拳擦掌，準備挑戰高通的龍頭地位。華為、聯(lián)發(fā)科準備在未來(lái)幾個(gè)月?tīng)帗尭嗍袌?chǎng)份額，三星、英特爾、蘋(píng)果也在奮起直追，5G 芯片的競爭將異常激烈。

　　據臺灣鉅亨網(wǎng) 3 月 12 日援引《日經(jīng)亞洲》報道，當前，高通無(wú)疑是芯片龍頭，小米、LG 和中興通訊紛紛推出了 5G 智能手機，而高通是這幾家唯一的芯片供應商，并且，還在給三星及其他公司供貨。

　　不過(guò)，業(yè)內消息人士和分析師表示，隨著(zhù)新的 5G 設備推出，參與 5G 的競爭者正在增加。

　　報道稱(chēng)，預計明年 5G 設備數量將急劇增長(cháng)，亞洲制造商迎來(lái)發(fā)展契機。根據伯恩斯坦研究公司數據，包括電話(huà)、路由器和熱點(diǎn)設備在內的 5G 設備的數量，將從 2019 年不到 500 萬(wàn)臺，暴增到 2020 年的 5000 萬(wàn)臺，多家手機制造商都準備在未來(lái) 12 個(gè)月內推出 5G 手機。

　　華為稱(chēng)已取得領(lǐng)先

　　華為自然最受矚目。華為消費者業(yè)務(wù) CEO 余承東在 2019 世界移動(dòng)通信大會(huì )上指出，華為 5G 多模終端芯片——巴龍 5000，可以用兩倍于競爭對手高通 X50 的速度下載，而且不只是展示，已經(jīng)進(jìn)入到實(shí)際應用層面。“我們不僅制造了世界上最快的 5G 基帶芯片，我們還制造了世界上最快的 5G 智能手機。”

　　伯恩斯坦研究公司半導體分析師馬克·李表示，他相信華為的芯片部門(mén)海思科技將成為 2019 年營(yíng)收最多的亞洲芯片設計公司。由于華為手機飛快增長(cháng)，也帶起海思在芯片上的發(fā)展。

　　該分析師預估，海思半導體收入從 2014 年到 2018 年增長(cháng)兩倍以上，今年很可能保持這一勢頭。

　　市場(chǎng)情報咨詢(xún)研究所分析師埃迪·韓表示，作為全球最大的電信設備制造商，華為在 5G 方面的優(yōu)勢在于，它可以首先在自己的基站上測試自己的基帶芯片，這節省了時(shí)間，并更好地整合其產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科、三星、英特爾：不想落后

　　報道指出，聯(lián)發(fā)科預計今年底推出先進(jìn)的芯片，因此已調配近 20% 的人力從事與 5G 相關(guān)的技術(shù)工作。

　　聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示，計劃于今年年底推出的 5G 芯片，有望在 2020 年大規模部署在移動(dòng)設備上。

　　三星、英特爾也是值得關(guān)注的競爭者。三星手機有著(zhù)強大的市場(chǎng)份額，并自行研發(fā) 5G 基帶芯片，英特爾受益于蘋(píng)果和高通之間的激烈法律糾紛，正為 iPhone 提供基帶芯片，在今年世界移動(dòng)通信大會(huì )期間，推出了 XMM 8160 5G 基帶。

　　另一方面，為擺脫對外部供應商的依賴(lài)，傳蘋(píng)果也在秘密研發(fā) 5G 基帶技術(shù)。

　　面對激烈的競爭，高通看起來(lái)地位依然穩固。高通資深副總裁杜爾加表示，新一代無(wú)線(xiàn)技術(shù)本來(lái)就會(huì )帶來(lái)競爭，4G 初期也是如此，他們不擔心對手，只在意持續的創(chuàng )新，并加快 5G 的研發(fā)腳步。
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